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焊锡机焊锡的流程

1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的自动焊锡机，不能有氧化物或污染物。

2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点全自动焊锡机，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

工作区域：W250*L290mm 外形尺寸：W650*D650*H900mm 速度：X/Y 0.1-800mm/Z 0.1-500mm/s，R 0.1-600°/s 重复精度：X /Y /Z±0.02mm， 承重范围：订制单工作台 输入电压：220V / 输入气压：0.5-0.7mpa 示教方式：使用手持编程器示教 文件容量：可预存999组程序，每组可编辑8000条指令 适用锡丝：可Φ0.3-1.2mm ,破锡功能仅适合（Φ0.8-1.2mm) 加热模组：单只焊笔加热功率：150W-200W 温度范围：50-500℃ 控温精度：2℃（空载）温度补偿范围：±50℃

威海锐诚自动化设备有限公司专业生产焊锡机，点胶机、螺丝机和非标自动化设备，欢迎新老顾客来电洽谈LED焊锡机。

锐诚系列焊锡机器人主要针对人工焊锡很难达到的工艺制程，特别是SMT后段焊锡工艺中对温度敏感的电子元件焊接和因遇热敏感而无法通过回流焊的元件、小PITCH的DIP封装元器件、排线、连接器、细小的CABLE、喇叭和马达等。

1、采用TBI/TGB等精密滚珠丝杆，保证传动位置的精准性和高速运动的平稳性； 2、X/Y/Z轴均采用直线导轨及精密同步带或精密滚珠丝杆的传动方式，保证各轴运动平稳度和精度； 3、设备可进行区域阵列copy、平移运算、批量编辑，单步、全自动及循环运行的功能，缩短程序编写时间； 4、设备具有自动清洗功能，一定程度上稳定了焊锡质量并且延长烙铁头使用寿命。